《環糊精應用大講堂》第六期《環糊精基新型裝載體係簡介》,由北京工商大學王金鵬教授與大家傾情分享!
王金鵬教授在環糊精應用方麵取得了多項研發成果和學術貢獻。創製了新型環糊精基運載體係。利用交聯、組裝、點擊化學改性等多元複合聚合技術,研製了具有智能釋放和自愈功能的交聯類、共聚類、組裝類環糊精聚合物製備新技術,開發了環糊精金屬有機骨架材料、環糊精複合納米材料、環糊精水凝膠、環糊精乳液體係等多種形式的營養物質輸送載體體係,克服了傳統環糊精用作載體時存在的空腔固定、應用形式單一,緩控釋能力差等缺點。
《環糊精應用大講堂》第六期將於12月30日(周五)20:00與大家見麵,精彩課程不容錯過!精品人妻人人做人人爽夜夜爽不見不散!